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芯片產(chǎn)品工程師 15000元以上
山東興華半導(dǎo)體有限責(zé)任公司 查看所有崗位
  • 日照市東港區(qū)
  • 1-3年
  • 大專
  • 23-55歲
  • 1人
  • 保險(xiǎn)
  • 年終獎(jiǎng)
  • 全勤獎(jiǎng)
  • 節(jié)日福利
  • 8小時(shí)工作制
  • 公費(fèi)培訓(xùn)
  • 健康體檢
  • 提供住宿
  • 餐補(bǔ)/工作餐
  • 住房補(bǔ)貼
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝整合,包括從設(shè)計(jì)到產(chǎn)線工藝的接口,數(shù)據(jù)收集,分析及改進(jìn);
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品引進(jìn),完成產(chǎn)品驗(yàn)證到量產(chǎn)階段,建立及優(yōu)化新產(chǎn)品程序,完成新產(chǎn)品引進(jìn)到量產(chǎn)的工作;
3、負(fù)責(zé)對(duì)所屬產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、異常工藝處理、工藝優(yōu)化及合格率的提升;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品失效分析、改進(jìn)。分析客戶質(zhì)量事故的原因,及時(shí)有效的與相關(guān)人員溝通交流或優(yōu)化測(cè)試程序測(cè)試流程,提高產(chǎn)品質(zhì)量。
5、完善產(chǎn)品質(zhì)量控制體系、編寫與產(chǎn)品相關(guān)的質(zhì)量文件;
6、負(fù)責(zé)客戶代工產(chǎn)品的技術(shù)交流溝通,制定產(chǎn)品的工藝流程及各工序的標(biāo)準(zhǔn);
7、與集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試、封裝人員溝通交流,協(xié)助設(shè)計(jì)、前后線的工藝改進(jìn),發(fā)現(xiàn)制造缺陷,分析缺陷原因,并提出改進(jìn)意見,提高產(chǎn)品質(zhì)量、測(cè)試良品率;
8、熟練運(yùn)用Minitab進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,包含制程能力管控、分析 &DOE試驗(yàn)設(shè)計(jì)等。PFMEA進(jìn)行失效模式分析&解決方案擬定,預(yù)防潛在制程風(fēng)險(xiǎn)&異常處理。

福利待遇:
1、工資:1.5W/月。
2、工作餐/餐費(fèi)津貼,家遠(yuǎn)提供員工宿舍。
3、帶薪年休假,節(jié)日福利,法定節(jié)假日,健康體檢。
4、繳納職工五險(xiǎn)與商業(yè)保險(xiǎn)。
5、工作時(shí)間:8小時(shí)工作制,每周5.5天。周一到周五 上午8:00-12:00,下午13:00-17:00,周六8:00-12:00。
應(yīng)聘要求
任職要求:
1、具備兩年以上半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝流程,熟悉CMOS電路、BJT、功率器件的工藝流程;
3、熟悉半導(dǎo)體工藝,包括擴(kuò)散、光刻、薄膜、離子注入;
4、熟悉各種失效分析方法SEM, EDEX, EMMI, DECAP等,分析客戶質(zhì)量事故的原因;
5、熟練掌握電路、模擬電路、數(shù)字電路和微電子工藝知識(shí),能夠進(jìn)行常見電路圖的分析計(jì)算,掌握半導(dǎo)體制造工藝流程(晶圓制造,封裝、測(cè)試等)知識(shí);
6、熟悉各種可靠性測(cè)試、HTRB、HAST 等;
7、熟悉TS16949和ISO9001質(zhì)量體系, 包括PPAP, APQP, PFMEA, MSA 等;
8、熟悉運(yùn)用工藝和設(shè)計(jì)仿真軟件,TCAD/Silvaco/Synopsys Centaurus。
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:安老師
公司地址:東港區(qū)日照市艷陽(yáng)路與高新七路交匯處新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園3號(hào)樓山東興
最近登錄:2025-07-31
山東興華半導(dǎo)體有限責(zé)任公司地址:

東港區(qū)日照市艷陽(yáng)路與高新七路交匯處新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園3號(hào)樓山東興 查看地圖

公司名片
  • 公司名稱:
    山東興華半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
  • 公司性質(zhì):外資企業(yè)
  • 注冊(cè)資金:5000萬以上
  • 公司規(guī)模:50-100人
  • 成立時(shí)間:2019年
公司簡(jiǎn)介
  • 山東興華半導(dǎo)體有限責(zé)任公司于2019年5月17日成立,主要從事功率半導(dǎo)體器件和集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、微電子產(chǎn)品及應(yīng)用系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)與銷售。 山東興華半導(dǎo)體有限責(zé)任公司芯片制造項(xiàng)目計(jì)劃總投資10.5億元人民幣,一期投資4.5億元人民幣,建設(shè)一條1.0μm工藝水平的5吋/6吋混合晶圓生產(chǎn)線,建成后年可生產(chǎn)36萬片晶圓。通過獨(dú)特電路和器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì),使電性能指標(biāo)如開關(guān)頻率、功率密度、耐壓等處于行業(yè)先進(jìn)水平,部分產(chǎn)品替代進(jìn)口,年產(chǎn)值1.5億,年稅收800萬元。后期加大投資,
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近期大型招聘會(huì)時(shí)間、地點(diǎn)
  • 時(shí)間:8月9日 周六
  • 9月6日 周六
  • 城市:山東省濟(jì)南市
  • 地點(diǎn):山東省體育館-山東高速籃球館
  • (經(jīng)十路玉函立交橋西口南臨)